Процессор · Сокет AM5 · EPYC 4004 · Zen 4
AMD EPYC 4124P
- СокетAM5
- Ядра / потоки4 / 8
- Частота3,8–5,1 ГГц
- Кэш L316 МБ
- TDP / PPT65 / 88 Вт
- Год выхода2024
Фото: AMD
Характеристики
Основное
- Сокет
- AM5
- Упаковка УпаковкаТип корпуса процессора: FC-LGA1718 — 1718 контактных площадок на подложке, кристаллы смонтированы методом flip-chip
- FC-LGA1718
- Серия
- EPYC 4004
- Рынок РынокPRO — версии для готовых компьютеров (OEM): те же кристаллы, плюс функции AMD PRO для корпоративного администрирования и защиты; в рознице встречаются как tray. EPYC 4004/4005 — серверные процессоры для сокета AM5 на тех же кристаллах, что Ryzen 7000/9000
- Сервер (EPYC)
- Архитектура
- Zen 4
- Дата выхода Дата выходаГод-месяц-день
- 21.05.2024
Ядра и частоты
- Ядра
- 4
- Потоки
- 8
- Частота шины (BCLK), МГц Частота шины (BCLK), МГцОпорная частота, от которой считается частота ядер: BCLK × множитель. У AM5 — 100 МГц
- 100
- Множитель МножительЧастота ядер = BCLK × множитель. Например, 100 МГц × 47 = 4,7 ГГц
- 38× (в бусте до 51×)
- Частота, ГГц Частота, ГГцГарантированная частота всех ядер под нагрузкой в пределах TDP (в документах AMD — Base Clock)
- 3,8
- Макс. частота, ГГц Макс. частота, ГГцМаксимальная частота в бусте — обычно одного-двух ядер при лёгкой нагрузке
- 5,1
Кэш
- Кэш L1 на ядро, КБ Кэш L1 на ядро, КБКэш первого уровня у каждого ядра свой: часть для инструкций, часть для данных
- 64 КБ (32 КБ инструкций + 32 КБ данных), всего 256 КБ
- Кэш L2 на ядро, МБ Кэш L2 на ядро, МБКэш второго уровня — у каждого ядра свой
- 1 МБ, всего 4 МБ
- Кэш L3, МБ Кэш L3, МБОбщий кэш третьего уровня (вместе с 3D V-Cache). Общий в пределах кристалла CCD: у процессоров с двумя CCD — два отдельных блока
- 16 МБ — общий для всех ядер
- 3D V-Cache 3D V-CacheДополнительный кэш L3 64 МБ отдельным кристаллом — сильно помогает в играх
- Нет
Питание и охлаждение
- TDP, Вт TDP, ВтРасчётный теплопакет: по нему AMD задаёт класс охлаждения. Реальное потребление под нагрузкой ограничено PPT
- 65
- PPT, Вт PPT, ВтPackage Power Tracking — предел мощности, которую процессор берёт из разъёма в стандартном режиме. Для AM5 — TDP × 1,35. На это значение ориентируйтесь при выборе платы (VRM) и кулера
- 88 (расчёт TDP × 1,35)
- Кулер в комплекте Кулер в комплектеПо коробочной версии: WOF — без кулера
- Нет
Память и PCIe
- Тип памяти
- DDR5
- Каналов памяти Каналов памятиКонтроллер памяти работает с этим числом 64-битных каналов; два модуля — по одному на канал
- 2 (DDR5)
- Память, 2 модуля (официально) Память, 2 модуля (официально)Официально поддерживаемая частота с двумя модулями (один модуль на канал)
- DDR5-5200
- Макс. частота памяти (разгон) Макс. частота памяти (разгон)Частота памяти, до которой обычно разгоняется контроллер в режиме 1:1 — контроллер памяти (UCLK) работает на той же частоте, что и память (MCLK), задержки минимальны. Выше — режим 1:2: контроллер работает на половине частоты памяти, частоту можно поднимать до DDR5-8000 и выше, но задержки растут и выигрыш есть не везде. Результат зависит от экземпляра процессора, модулей памяти и материнской платы
- DDR5-6400 в режиме 1:1, выше — в режиме 1:2
- Пропускная способность памяти, ГБ/с Пропускная способность памяти, ГБ/сТеоретическая, на официальной частоте: частота × 8 байт × число каналов
- 83,2
- Версия PCIe
- PCIe 5.0
Производство
- Фабрика
- TSMC
- Техпроцесс ядер
- 5 нм
- Техпроцесс I/O
- 6 нм
- Кристаллов с ядрами (CCD) Кристаллов с ядрами (CCD)Процессор собран из чиплетов: один или два кристалла с ядрами (CCD) и кристалл ввода-вывода (I/O die)
- 1
- Площадь CCD, мм² Площадь CCD, мм²Площадь одного кристалла с ядрами
- 71
- Площадь I/O die, мм² Площадь I/O die, мм²Кристалл ввода-вывода: контроллер памяти, PCIe, USB, встроенная графика. 3,4 млрд транзисторов
- 122
- Транзисторов, млрд Транзисторов, млрдСумма по кристаллам CCD и I/O; кристалл 3D V-Cache не учтён
- 9,97
- Код коробочной версии
- 100-100001570WOF
- Код версии OEM (tray)
- 100-000001570
Наборы инструкций Наборы инструкцийРасширения системы команд x86-64, которые поддерживает процессор: SIMD (SSE, AVX, AVX-512), криптография (AES, SHA), битовые операции (BMI), виртуализация (AMD-V) и защита памяти (EVP, SMAP, SMEP)
- MMX
- SSE
- SSE2
- SSE3
- SSSE3
- SSE4A
- SSE4.1
- SSE4.2
- AES
- AVX
- AVX2
- AVX-512
- BMI1
- BMI2
- SHA
- F16C
- FMA3
- AMD64
- EVP
- AMD-V
- SMAP
- SMEP
Технологии ТехнологииSMT — два потока на ядро; Precision Boost 2 — автоматический буст частоты; PBO и Curve Optimizer — расширенный буст и подстройка напряжения у разблокированных моделей; EXPO — профили разгона памяти
- SMT
- Precision Boost 2
- AMD Infinity Architecture
Площадь и число транзисторов — по данным AMD о кристаллах (CCD Zen 5 — 70,6 мм² и 8,315 млрд, CCD Zen 4 — 71 мм² и 6,57 млрд, I/O die — 122 мм² и 3,4 млрд, Phoenix — 178 мм² и 25,4 млрд, Phoenix 2 — 137 мм² и 20,9 млрд); для Gorgon Point (Ryzen AI 400) данных пока нет.
Подобрать плату: таблица материнских плат AM5 — фазы питания VRM и режим «Совместимость CPU» показывают, потянет ли плата этот процессор (PPT 88 Вт).