PRO · Процессор · Сокет AM5 · Ryzen PRO 9000 · Zen 5

AMD Ryzen 9 PRO 9955

Страница на сайте AMD ↗ ← Все процессоры

СокетAM5
Ядра / потоки12 / 24
Частота3,4–5,4 ГГц
Кэш L364 МБ
TDP / PPT120 / 162 Вт
ГрафикаRadeon Graphics
Год выхода2026

Фото: AMD

PRO-версия: продаётся в готовых компьютерах и как OEM (tray), с функциями AMD PRO для корпоративного администрирования и защиты.

Характеристики

Основное

Сокет: AM5
Упаковка УпаковкаТип корпуса процессора: FC-LGA1718 — 1718 контактных площадок на подложке, кристаллы смонтированы методом flip-chip: FC-LGA1718
Серия: Ryzen PRO 9000
Рынок РынокPRO — версии для готовых компьютеров (OEM): те же кристаллы, плюс функции AMD PRO для корпоративного администрирования и защиты; в рознице встречаются как tray. EPYC 4004/4005 — серверные процессоры для сокета AM5 на тех же кристаллах, что Ryzen 7000/9000: PRO — для готовых ПК
Архитектура: Zen 5
Кодовое имя: Granite Ridge
Дата выхода Дата выходаГод-месяц-день: 30.06.2026

Ядра и частоты

Ядра: 12
Потоки: 24
Частота шины (BCLK), МГц Частота шины (BCLK), МГцОпорная частота, от которой считается частота ядер: BCLK × множитель. У AM5 — 100 МГц: 100
Множитель МножительЧастота ядер = BCLK × множитель. Например, 100 МГц × 47 = 4,7 ГГц: 34× (в бусте до 54×)
Частота, ГГц Частота, ГГцГарантированная частота всех ядер под нагрузкой в пределах TDP (в документах AMD — Base Clock): 3,4
Макс. частота, ГГц Макс. частота, ГГцМаксимальная частота в бусте — обычно одного-двух ядер при лёгкой нагрузке: 5,4
Разгон множителем Разгон множителемПо данным AMD «Unlocked for Overclocking»: Нет

Кэш

Кэш L1 на ядро, КБ Кэш L1 на ядро, КБКэш первого уровня у каждого ядра свой: часть для инструкций, часть для данных: 80 КБ (32 КБ инструкций + 48 КБ данных), всего 960 КБ
Кэш L2 на ядро, МБ Кэш L2 на ядро, МБКэш второго уровня — у каждого ядра свой: 1 МБ, всего 12 МБ
Кэш L3, МБ Кэш L3, МБОбщий кэш третьего уровня (вместе с 3D V-Cache). Общий в пределах кристалла CCD: у процессоров с двумя CCD — два отдельных блока: 64 МБ — 2 × 32 МБ — по одному блоку на каждый CCD
3D V-Cache 3D V-CacheДополнительный кэш L3 64 МБ отдельным кристаллом — сильно помогает в играх: Нет

Питание и охлаждение

TDP, Вт TDP, ВтРасчётный теплопакет: по нему AMD задаёт класс охлаждения. Реальное потребление под нагрузкой ограничено PPT: 120
PPT, Вт PPT, ВтPackage Power Tracking — предел мощности, которую процессор берёт из разъёма в стандартном режиме. Для AM5 — TDP × 1,35. На это значение ориентируйтесь при выборе платы (VRM) и кулера: 162
tJMax, °C tJMax, °CtJMax (junction temperature max) — предельная температура кристалла. Дойдя до неё, процессор сам снижает частоту и напряжение, чтобы не перегреться. У Ryzen буст рассчитан так, что под тяжёлой нагрузкой температура у этой границы — штатный режим, а не поломка: 95
Кулер в комплекте Кулер в комплектеПо коробочной версии: WOF — без кулера: Нет

Память и PCIe

Тип памяти: DDR5
Каналов памяти Каналов памятиКонтроллер памяти работает с этим числом 64-битных каналов; два модуля — по одному на канал: 2 (DDR5)
Память, 2 модуля (официально) Память, 2 модуля (официально)Официально поддерживаемая частота с двумя модулями (один модуль на канал): DDR5-5600
Макс. частота памяти (разгон) Макс. частота памяти (разгон)Частота памяти, до которой обычно разгоняется контроллер в режиме 1:1 — контроллер памяти (UCLK) работает на той же частоте, что и память (MCLK), задержки минимальны. Выше — режим 1:2: контроллер работает на половине частоты памяти, частоту можно поднимать до DDR5-8000 и выше, но задержки растут и выигрыш есть не везде. Результат зависит от экземпляра процессора, модулей памяти и материнской платы: DDR5-6400 в режиме 1:1, выше — в режиме 1:2
Память, 4 модуля (официально) Память, 4 модуля (официально)Официально с четырьмя модулями (два на канал): DDR5-3600
Пропускная способность памяти, ГБ/с Пропускная способность памяти, ГБ/сТеоретическая, на официальной частоте: частота × 8 байт × число каналов: 89,6
Макс. объём памяти: 256 ГБ
ECC: Да (нужна поддержка платой)
Версия PCIe: PCIe 5.0
Линий PCIe для устройств Линий PCIe для устройствДоступно для видеокарты и накопителей; ещё 4 линии — связь с чипсетом: 24 (всего 28, 4 — на чипсет)

Графика и ИИ

Встроенная графика Встроенная графика«Нет» — нужна видеокарта: Radeon Graphics
Графических ядер (CU): 2
Частота графики, МГц Частота графики, МГцДиапазон частоты встроенной графики: от минимальной в простое до максимальной: 400–2200

Производство

Фабрика: TSMC
Техпроцесс ядер: 4 нм
Техпроцесс I/O: 6 нм
Кристаллов с ядрами (CCD) Кристаллов с ядрами (CCD)Процессор собран из чиплетов: один или два кристалла с ядрами (CCD) и кристалл ввода-вывода (I/O die): 2
Площадь CCD, мм² Площадь CCD, мм²Площадь одного кристалла с ядрами: 70,6
Площадь I/O die, мм² Площадь I/O die, мм²Кристалл ввода-вывода: контроллер памяти, PCIe, USB, встроенная графика. 3,4 млрд транзисторов: 122
Транзисторов, млрд Транзисторов, млрдСумма по кристаллам CCD и I/O; кристалл 3D V-Cache не учтён: 20,03
Совместимые чипсеты: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
Код версии OEM (tray): 100-000001971

Наборы инструкций Наборы инструкцийРасширения системы команд x86-64, которые поддерживает процессор: SIMD (SSE, AVX, AVX-512), криптография (AES, SHA), битовые операции (BMI), виртуализация (AMD-V) и защита памяти (EVP, SMAP, SMEP)

MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSSE3
SSE4A
SSE4.1
SSE4.2
AES
AVX
AVX2
AVX-512
BMI1
BMI2
SHA
F16C
FMA3
AMD64
EVP
AMD-V
SMAP
SMEP

Технологии ТехнологииSMT — два потока на ядро; Precision Boost 2 — автоматический буст частоты; PBO и Curve Optimizer — расширенный буст и подстройка напряжения у разблокированных моделей; EXPO — профили разгона памяти

SMT
Precision Boost 2
AMD PRO Technologies

Площадь и число транзисторов — по данным AMD о кристаллах (CCD Zen 5 — 70,6 мм² и 8,315 млрд, CCD Zen 4 — 71 мм² и 6,57 млрд, I/O die — 122 мм² и 3,4 млрд, Phoenix — 178 мм² и 25,4 млрд, Phoenix 2 — 137 мм² и 20,9 млрд); для Gorgon Point (Ryzen AI 400) данных пока нет.

Подобрать плату: таблица материнских плат AM5 — фазы питания VRM и режим «Совместимость CPU» показывают, потянет ли плата этот процессор (PPT 162 Вт).